인텔이 13일(미국 현지시간)부터 미국 하와이에서 진행되고 있는 학술행사 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 내년부터 적용할 인텔4 공정에 대한 개요를 공개했다.


인텔4 공정은 EUV(극자외선)를 이용하며 현재 12세대 코어 프로세서 등에 적용되는 인텔7 공정 대비 트랜지스터 집적도는 최대 2배, 성능은 최대 20% 향상된다.


특히 인텔7 공정 대비 같은 전압으로 21%가량 더 높은 작동 클록을 확보하고 전력 소모는 40% 가량 줄여 최근 중요시되는 와트당 성능 향상에도 크게 기여할 것으로 보인다.AMD와 애플 등 인텔 경쟁사는 EUV를 활용한 대만 TSMC의 7나노급 공정을 이용해 각종 프로세서를 생산했다. 반면 인텔은 현행 12세대 코어 프로세서 등 생산에 EUV를 활용하지 않았다.팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 해 3월 "과거 인텔이 10nm와 7nm 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV(극자외선) 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었고 이에 따라 복잡성이 증가했다. 결국 10nm 공정도 지연됐다"고 밝힌 바 있다.■ 인텔4 공정, 인텔7 대비 전력 소모 최대 40% 감소반면 인텔이 IEEE VLSI 심포지엄에서 공개한 인텔4 공정은 EUV를 생산 공정에 적극 활용한다.그 결과 현재 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 제조에 쓰이는 인텔7 공정 대비 같은 전압을 공급했을 때 작동 클록이 최대 21.5% 높아졌고 동작클록이 같을 때는 최대 40% 전력을 덜 쓴다.
■ 인텔4 공정 첫 제품은 내년 하반기 출시될 '메테오레이크'
인텔4 공정에서 생산될 첫 제품은 내년 하반기 출시될 코어 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)다. 인텔은 지난 4월 메테오레이크 시제품이 마이크로소프트 윈도, 구글 크롬OS, 리눅스 등 운영체제를 부팅하는 데 성공했다고 밝혔다.캬~엘더레이크로 꿀빨다가 넘어가면 되겟노