삼성전자가 다음달부터 14나노 시스템반도체 양산에 돌입할 것이란 소식이 전해졌다.

24일 국내 한 매체는 삼성전자가 다음달 경기도 기흥 공장과 미국 텍사스주 오스틴 공장에서 14나노 핀펫 시스템반도체에 들어간다고 보도했다.

14나노 핀펫 공정 기반의 모바일AP는 기존 20나노 공정 기반 프로세서보다 전력소모량은 30% 줄어들지만 성능은 20% 향상된 것이 특징이다.

삼성전자는 우선 14나노 핀펫 공정 기반의 차세대 엑시노스 엑시노스 모바일AP 양산에 들어가 내년 상반기 출시될 예정인 갤럭시S6에 탑재시킬 계획이며 하반기에는 '아이폰7'에 탑재되는 'A9' 모바일AP를 공급할 것으로 알려졌다.

이와 관련 최근 외신은 삼성전자가 다시 애플의 주요 공급처가 됐으며, 차세대 아이폰에 탑재될 모바일AP의 80%를 공급할 것이라고 보도한 바 있다. 현재 아이폰6의 A8칩의 70%를 생산하고 있는 TSMC는 나머지 20%를 맡게된다.