녹투아는 말했음

히트스프레더는 완벽한 평면이 아니기에

히트싱크가 볼록한지 오목한지가 쿨링에 영향을 준다고

뭐 그건 쿨러 제조사가 알아서 만들어야 할 부분이고

우리가 생각해야할건 서멀구리스로 저 빈 틈을 최대한 매꿔야 한다는 점임

노란색으로 칠한 부분은 서멀구리스가 덮지 못한 부분임

콩짜기의 경우 양이 넉넉해도 모서리를 못 덮을 가능성이 생김

콩짜기보다 조금 길쭉하게 하면

사실 콩짜기랑 큰 차이는 없음

길쭉하게짜기는 위아래 커버가 잘 되지만

역시나 모서리는 못 덮을 가능성이 생김

엑스자는 거의 완전히 밀착이 됐음

기포가 생길만한 부분도 없다고 생각함

콩 다섯개 짜기는 완전히 덮었지만

만에 하나라도 기포가 조금 생겼을수도 있는 부분을 약간 색칠해놨음

펴바르기는 누르기 시작하면서 과정을 담아봤는데

중간부분이 뜨면서 기포가 생기면서 시작함

힘을 계속 주자 기포가 점점 작아지고 결국 안보이게 되는데

이게 기포가 완전히 빠져나갔을지 아니면 안쪽에 남아있을지 아무도 모르는거임

그리고 아래쪽은 너무 얇게 발라서 그런지 계속 접촉이 안됐음

아무도 모르게 중간에 기포가 존재할수도 있음

이럼 서멀 바른 의미가 없어짐

물론 위의 실험은 휘기 쉬운 아크릴 등의 판으로 눌러줬다는것과

손으로 눌렀다는점이 실제 쿨러 장력과는 환경이 다를 수 있고

손으로 누르는 힘이 대부분 cpu 모서리에 가해져서

중간은 오목하게 뜰수도 있다는 점을 감안해야겠지

그럼에도 나는 펴바르는건 안함

기포 생길 가능성을 완전히 배제할수 없으니까

그래서 엑스자나 콩다섯개 짜기로 함